從創(chuàng)意到靈感一條龍服務(wù)
20年P(guān)CB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
深圳上海成都3個(gè)服務(wù)點(diǎn)
50余人的高速PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)技術(shù)中,工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)重要的考慮因素,它直接影響到PCB的生產(chǎn)加工、裝配及最終產(chǎn)品的性能
目前常見(jiàn)的處理工藝有:噴錫(Hot Air Solder Leveling,HASL熱風(fēng)整平)、OSP(防氧化)、全板鍍鎳金、沉金、沉錫、沉銀、化學(xué)鎳鈀金、電鍍硬金等,下面我們就對(duì)這些處理工藝做一個(gè)詳細(xì)的介紹。
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,其性能直接影響電子設(shè)備的整體效能。在高功率和高電流的應(yīng)用場(chǎng)景下,傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)PCB(銅箔厚度約為35微米,即1盎司/平方英尺)往往難以滿(mǎn)足需求。因此,厚銅PCB應(yīng)運(yùn)而生,其銅箔厚度通常在105微米(3盎司/平方英尺)及以上,甚至可達(dá)400微米(12盎司/平方英尺),專(zhuān)為高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)。