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PCB工藝參數(shù)總結(jié) 發(fā)布時間: 2025-04-30 17:13:10 以下是PCB（印制電路板）工藝參數(shù)的總結(jié)，涵蓋了設(shè)計、制造和檢測中的關(guān)鍵參數(shù)。這些參數(shù)直接影響PCB的性能、可靠性和成本。 1. 基材參數(shù) 材料類型：FR-4（常用）、高頻材料（如Rogers、PTFE）、鋁基板（散熱用）、柔性基材（PI/PET）等。 介電常數(shù)（Dk）：影響信號傳輸速度（常見FR-4的Dk約為4....查看詳情>> -
PCB的典型結(jié)構(gòu)(雙層板為例) 發(fā)布時間: 2025-04-29 16:32:19 PCB（印刷電路板）的雙層板（Double-Layer PCB）是電子設(shè)計中常用的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，其典型組成和分層如下： 1. 基材（Substrate） 材料：通常為 FR-4 環(huán)氧玻璃纖維（阻燃、耐高溫、絕緣）。 作用：提供機械支撐和電氣絕緣。 厚度：常見為 0.8mm、1.6mm（默認標準厚度）等。 ...查看詳情>> -
過孔電流對照表 發(fā)布時間: 2025-04-28 13:51:08 過孔的電流承載能力是PCB設(shè)計中的重要參數(shù)，但其計算涉及多個因素，無法簡單通過固定表格確定。以下是關(guān)鍵要點和估算參考： 一、影響過孔電流的主要因素 孔徑尺寸：直徑越大，載流能力越強 鍍銅厚度：通常1oz（35 m）或更厚 溫升限制：允許的溫度升高（常見10-20℃） 環(huán)境因素：散熱條件、周圍銅面積...查看詳情>> -
PCB工藝文件整理 發(fā)布時間: 2025-04-27 16:02:53 整理PCB工藝文件是確保生產(chǎn)流程標準化、可追溯性和質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是PCB工藝文件整理的詳細指南，涵蓋內(nèi)容分類、管理流程及注意事項： 一、PCB工藝文件的核心組成 1. 設(shè)計輸出文件 Gerber文件：包含各層銅箔、鉆孔、絲印等數(shù)據(jù)（RS-274X或ODB++格式）。 鉆孔文件（Drill File）：定...查看詳情>> -
PCB板常見的表面工藝介紹 發(fā)布時間: 2025-04-25 15:18:35 PCB（印刷電路板）的表面工藝直接影響其焊接性能、可靠性和長期穩(wěn)定性。以下是常見的PCB表面處理工藝及其特點： 1. HASL（Hot Air Solder Leveling，熱風整平） 工藝：將PCB浸入熔融的錫鉛（或有鉛替代合金），通過熱風平整表面。 分類： 有鉛HASL：傳統(tǒng)工藝，成本低，但不...查看詳情>> -
pcb工藝邊作用 發(fā)布時間: 2025-04-24 14:47:24 PCB工藝邊（也稱技術(shù)邊或輔助邊）是PCB設(shè)計中的一個重要組成部分，通常位于PCB板的邊緣區(qū)域，主要用于輔助電路板在制造、組裝和測試過程中的定位、固定和操作。以下是其核心作用及設(shè)計要點： 1. 輔助SMT貼片定位 作用：在SMT貼片機加工時，設(shè)備夾具需要夾持PCB的邊緣進行精確定位。工藝邊提供穩(wěn)定的夾持區(qū)域，避免夾爪接觸電路...查看詳情>> -
PCB焊接工藝 發(fā)布時間: 2025-04-23 15:03:14 PCB焊接工藝詳解 PCB焊接是將電子元件固定到印刷電路板（PCB）上的關(guān)鍵工藝，直接影響產(chǎn)品性能和可靠性。以下是其核心內(nèi)容及發(fā)展趨勢： 一、焊接方法 手工焊接（電烙鐵） 原理：使用電烙鐵加熱焊料（焊錫絲）實現(xiàn)連接。 應用：原型制作、小批量生產(chǎn)、返修。 優(yōu)點：靈活，成本低。 ...查看詳情>> -
PCB工藝：現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心制造技術(shù) 發(fā)布時間: 2025-04-22 15:34:47 PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）工藝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造的核心技術(shù)之一，幾乎所有電子設(shè)備都依賴PCB作為電路連接和元器件安裝的基礎(chǔ)載體。其工藝涉及材料科學、精密加工、化學處理等多個領(lǐng)域，直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。以下是PCB工藝的關(guān)鍵要點及其在現(xiàn)代制造業(yè)中的應用： 一、PCB的基本結(jié)構(gòu)與作用 ...查看詳情>> -
PCB疊層的三大組成要素 發(fā)布時間: 2025-04-21 14:51:18 PCB疊層的三大組成要素是： 導電層（銅箔） 作用：形成電路走線，實現(xiàn)電氣連接。 形式：通常為壓延或電解銅箔，分布在PCB的頂層、底層及內(nèi)層。 芯板（Core） 作用：提供機械支撐和電氣絕緣。 材料：常見為FR4（玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂），由固化后...查看詳情>> -
PCB多層板的工藝流程，電鍍曝光膜 發(fā)布時間: 2025-04-18 14:18:35 PCB多層板的制造是一個復雜且精密的過程，涉及多個關(guān)鍵步驟，其中電鍍和曝光膜（光刻工藝）是核心環(huán)節(jié)。以下是詳細工藝流程及關(guān)鍵要點： 一、PCB多層板工藝流程 1. 內(nèi)層制作（核心步驟） 材料準備：選擇覆銅板（CCL），清潔表面去除氧化物和雜質(zhì)。 涂覆光刻膠：均勻涂布干膜或濕膜（光致抗蝕劑），干膜通過熱壓貼合，濕膜...查看詳情>> -
PCB 打樣:四大特殊工藝 發(fā)布時間: 2025-04-17 15:00:22 在PCB打樣過程中，常見的四大特殊工藝通常指以下技術(shù)，它們對電路板的性能、可靠性和應用場景有重要影響： 1. 沉金（ENIG，化學鎳金） 工藝說明：通過化學沉積法在銅表面覆蓋一層鎳（防氧化）和一層薄金（保護鎳層并增強可焊性）。 特點： 表面平整，適合高密度貼裝（如BGA、QFP等精密元件）。 ...查看詳情>> -
PCB疊層的三大組成要素 發(fā)布時間: 2025-04-16 16:26:26 PCB（印制電路板）疊層的三大組成要素是： 1. 導電層（銅箔層） 功能：作為信號傳輸和電源導通的載體，通過蝕刻形成電路走線、焊盤及過孔。 結(jié)構(gòu)：通常由電解銅或壓延銅制成，厚度常見為0.5 oz、1 oz（約17.5 m、35 m）。 分布：多層板中銅層對稱分布，以平衡熱應力（如4層板為Top-L2-L...查看詳情>>
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