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電路板沉金與鍍金板的區(qū)別?

  • 發(fā)布時間:2022-10-22 08:51:38
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電路板沉金與鍍金板的區(qū)別

因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿足。

因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會形成焊接不良,引起客戶投訴。

因沉金板只要焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

因沉金較鍍金來說晶體結構更細密,不易產(chǎn)成氧化。

因沉金板只要焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲形成微短。
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因沉金板只要焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

工程在作補償時不會對距離產(chǎn)生影響。

因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,其沉金板的應力更易操控,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。一起也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。

沉金板的平坦性與待用壽數(shù)與鍍金板一樣好。

THE END

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