剛?cè)峤Y(jié)合板應該注意哪些問題？

剛?cè)峤Y(jié)合板，是將柔性電路基板和剛性電路基板層壓在一起，既具有硬板的剛性，又具有軟板的柔性。那么，制作剛?cè)峤Y(jié)合板應該注意哪些問題？

1、剛?cè)峤Y(jié)合板的設計通常從剛性變?yōu)槿嵝?，再到剛性。剛性區(qū)域一般比柔性區(qū)域具有更多的層，并且材料在過渡區(qū)域上從FR-4轉(zhuǎn)移到聚酰亞胺。當發(fā)生相交時，剛性和柔性材料的重疊需要使孔遠離過渡區(qū)域以保持完整性。此外，許多剛?cè)嵩O計都加入不銹鋼或鋁等加強材料，為連接器和組件提供額外的支撐。

2、柔性電路有彎曲的導線，會影響接線。由于可能的材料應力，無法將組件或過孔放置在折彎線附近。即使正確放置組件，撓性電路也會在表面安裝焊盤和過孔上引起反復的機械應力。這種情況下，可以通過使用通孔鍍層，并用額外的覆蓋物支撐來固定墊板，從而減輕這些壓力。

3、在設計剛?cè)峤Y(jié)合板時，需要考慮影響柔性電路和剛性電路板的機電因素，注意彎曲半徑與厚度的比率。對于柔性電路，變窄或增加彎曲區(qū)域的厚度，會增加發(fā)生故障的可能性。這種情況建議將彎曲半徑至少保持為柔性電路材料厚度的十倍。

4、避免使柔性電路沿其外部彎曲或沿其內(nèi)部壓縮，將彎曲角度增大到90°以上，會增加柔性電路在某一點的張力，及在另一點的壓力。

5、剛撓可靠性的關鍵問題是撓性區(qū)域中導體的厚度和類型。使用沉重的銅，金或鎳鍍層會降低彎曲的柔韌性，并使機械應力和斷裂發(fā)生；可以通過減少導體上的電鍍量，僅使用焊盤來減少厚度和機械應力。

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