PCB過(guò)孔的電流承載能力受多種因素影響，包括孔徑、鍍銅厚度、溫升限制、PCB厚度及散熱條件等。以下是對(duì)0.3mm孔徑過(guò)孔的最大電流估算及建議：

關(guān)鍵參數(shù)假設(shè)

1. 孔徑：0.3mm（內(nèi)徑）。

2. 鍍銅厚度：假設(shè)為1oz（35μm）。

3. 溫升限制：默認(rèn)10°C（常見(jiàn)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）。

4. PCB厚度：假設(shè)1.6mm（標(biāo)準(zhǔn)FR4板）。

估算方法

1. 截面積計(jì)算：
   過(guò)孔鍍銅的截面積近似為圓柱側(cè)面積：

   A = \pi \times \text{孔徑} \times \text{鍍銅厚度} = \pi \times 0.3 \, \text{mm} \times 0.035 \, \text{mm} \approx 0.033 \, \text{mm}^2A=π×孔徑×鍍銅厚度=π×0.3mm×0.035mm≈0.033mm2

   或根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn)公式，結(jié)合溫升和截面積計(jì)算載流量。

2. 經(jīng)驗(yàn)值參考：

   • 一般0.3mm過(guò)孔在1oz鍍銅、10°C溫升下，可承載約 0.5A~1.5A（保守值為0.5A，優(yōu)化散熱下可達(dá)1.5A）。

   • 若溫升允許更高（如20°C），電流可適當(dāng)增加，但需注意長(zhǎng)期可靠性。

注意事項(xiàng)

1. 并聯(lián)使用：若需更大電流，可并聯(lián)多個(gè)過(guò)孔（如2個(gè)過(guò)孔分擔(dān)電流）。

2. 鍍銅厚度：實(shí)際鍍銅可能不足1oz，需與PCB廠商確認(rèn)。

3. 散熱設(shè)計(jì)：周?chē)併~或增加散熱孔可提升載流能力。

4. 動(dòng)態(tài)電流：短時(shí)脈沖電流可高于持續(xù)電流（如3~5倍），但需避免持續(xù)過(guò)熱。

推薦設(shè)計(jì)建議

• 保守設(shè)計(jì)：?jiǎn)芜^(guò)孔承載不超過(guò) 1A（溫升≤10°C）。

• 高可靠性場(chǎng)景：限制在 0.5A~0.8A，并驗(yàn)證實(shí)際溫升。

• 關(guān)鍵應(yīng)用：通過(guò)仿真（如ANSYS Icepak）或?qū)崪y(cè)確認(rèn)過(guò)孔溫升。

總結(jié)

0.3mm過(guò)孔的最大電流建議為0.5A~1.5A，具體取決于鍍銅質(zhì)量、溫升要求和散熱條件。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)預(yù)留余量，并優(yōu)先參考IPC-2152標(biāo)準(zhǔn)或廠商提供的參數(shù)。