FPC耐電壓測(cè)試需要接通電路，以測(cè)試其電流傳輸能力和耐電壓能力。大電流彈片微針模組用作連接模組，可在1-50A范圍內(nèi)進(jìn)行電流傳輸和導(dǎo)通，具有出色的過(guò)流能力和穩(wěn)定的連接性。除了強(qiáng)大的導(dǎo)電性能，它還具備可靠的應(yīng)對(duì)方式，適應(yīng)于0.15mm至0.4mm的小pitch值范圍，確保接觸穩(wěn)定而不卡住引腳，平均使用壽命可達(dá)20萬(wàn)次以上。

FPC軟板熱阻抗是多少呢？

雙層FPC的絕緣電阻大于等于500M歐。

熱絕緣電阻分別是：a. 常溫下大于等于500M歐。b. 濕熱處理后大于等于100M歐。

焊接性能：在260±5℃、3~5秒的條件下，能夠100%潤(rùn)濕。

熱沖擊試驗(yàn)：進(jìn)行三次，每次持續(xù)10秒，溫度為260±5℃，并浸泡在Sn中。不存在分層和氣泡的問(wèn)題。

FPC軟板在智能手機(jī)中有廣泛的應(yīng)用，例如電池、屏幕、指紋模組和攝像頭都需要使用FPC。對(duì)FPC軟板進(jìn)行基本測(cè)試有以下標(biāo)準(zhǔn)：

1. 檢查基板膜面和覆蓋層的外觀；

2. 檢查接連盤和覆蓋層之間的偏差，檢查粘結(jié)劑和導(dǎo)體下覆蓋層的流滲和變色現(xiàn)象；

3. 測(cè)試耐溫性、耐濕性、耐電壓性能、耐彎折性能和耐焊性能是否符合要求；

4. 檢查電鍍結(jié)合程度以及涂覆層的涂覆情況等等。

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