PCB加工工藝基準(zhǔn)是確保PCB板質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵，它涵蓋了板材選擇、厚度控制、孔徑與公差、銅箔厚度與線寬、阻焊與油墨、表面處理、字符與層數(shù)以及基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)等多個(gè)方面。

1. 板材與厚度：
   • 常規(guī)板通常使用FR-4、CEM-3、CEM-1或紙基板，板厚范圍在0.6—3.0mm（鍍金）或0.8—3.0mm（噴錫、OSP），內(nèi)層芯板厚度≥0.2mm，成品板厚公差控制在±10%以內(nèi)。
   • 特殊要求板可能采用鋁基板、聚四氟乙烯、高Tg板材等，板厚可能超過3.0mm，以滿足特定的電氣或機(jī)械性能需求。
2. 孔徑與公差：
   • 常規(guī)板孔徑范圍在0.4mm至6.4mm之間，異行槽寬度≥0.8mm?？讖焦罘矫?，PTH（電鍍通孔）為±0.076mm，NPTH（非電鍍通孔）為±0.05mm，孔位公差為±0.05mm，外形尺寸公差為±0.10mm。
   • 特殊要求板孔徑可能小于0.4mm，異行槽寬度小于0.8mm，且孔徑/板厚比可能大于1:6，這對(duì)加工精度提出了更高要求。
3. 銅箔厚度與線寬：
   • 銅箔厚度范圍在18um至35um之間（常規(guī)板），特殊要求板可能達(dá)到70um以上，以滿足大電流承載需求。
   • 線寬/線距≥5mil（常規(guī)板），特殊要求板可能小于5mil，以實(shí)現(xiàn)更高的線路密度。
4. 阻焊與油墨：
   • 阻焊油墨顏色常規(guī)為綠色，特殊要求板可能為紅色、黃色、藍(lán)色、白色、金沙黃或黑色。
   • 油墨厚度≤18um（常規(guī)板），特殊要求板可能大于18um。綠油橋?qū)?ge;0.1mm（常規(guī)板），特殊要求板可能小于0.1mm。
5. 表面處理：
   • 包括噴鉛/純錫（熱風(fēng)整平）、全板鍍金、插金、OSP（防氧化）等多種方式，以滿足不同的焊接和防腐需求。
6. 字符與層數(shù)：
   • 字符顏色常規(guī)為白色，特殊要求板可能為黃色、黑色、紅色等。字符寬度≥0.12mm（常規(guī)板），特殊要求板可能小于0.12mm。
   • 層數(shù)范圍1—24層（FR4為內(nèi)芯板），以滿足不同的電路復(fù)雜度和信號(hào)完整性要求。
7. 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)：
   • 基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心圓，直徑40mil±1mil，中心距板邊大于5mm，并有金屬圈保護(hù)。
   • 基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無(wú)其他走線及絲印，以確保印刷和貼片的識(shí)別效果。
   • 拼板單板應(yīng)盡量確保有基準(zhǔn)點(diǎn)，若空間不足，則拼板工藝上必須有基準(zhǔn)點(diǎn)。

PCB加工去除參考標(biāo)識(shí)工藝

在PCB加工過程中，有時(shí)需要去除參考標(biāo)識(shí)（如絲印字符），以滿足特定的設(shè)計(jì)或生產(chǎn)需求。以下是幾種常見的去除方法及其注意事項(xiàng)：

1. 物理刮除法：
   • 使用小刀、刮刀或?qū)I(yè)清潔工具輕輕刮去絲印。
   • 適用于絲印較淺或非精細(xì)的電路板。
   • 優(yōu)點(diǎn)：操作簡(jiǎn)單，成本低。
   • 缺點(diǎn)：易損傷電路板，不適合精細(xì)或深層的絲印。
2. 化學(xué)溶劑法：
   • 使用酒精、丙酮或特制清潔劑溶解絲印油墨。
   • 適用于深層或精細(xì)的絲印。
   • 優(yōu)點(diǎn)：能去除深層和精細(xì)的絲印。
   • 缺點(diǎn)：需小心處理溶劑，避免安全事故，確保通風(fēng)良好并遠(yuǎn)離火源。
3. 激光去除法：
   • 通過精確控制激光束，在不損傷電路板的情況下去除絲印。
   • 適用于對(duì)精度要求非常高的場(chǎng)合。
   • 優(yōu)點(diǎn)：精度高，不易損傷電路板。
   • 缺點(diǎn)：設(shè)備成本高，操作技術(shù)要求高。
4. 砂紙打磨法：
   • 使用細(xì)砂紙輕輕打磨粗糙絲印。
   • 適用于較粗糙的絲印。
   • 優(yōu)點(diǎn)：操作簡(jiǎn)單。
   • 缺點(diǎn)：難以控制打磨深度，易損傷電路板。
5. 專業(yè)設(shè)備法：
   • 使用結(jié)合物理和化學(xué)方法的專業(yè)設(shè)備，高效且減少損傷。
   • 適用于對(duì)電路板保護(hù)要求較高的場(chǎng)合。
6. 藥水清洗法：
   • 使用特定藥水清洗字符，但可能無(wú)法精確清除。
   • 適用于大面積字符的去除，但需注意藥水的選擇和使用條件。
7. 重新做阻焊和字符法：
   • 徹底去除原有字符油墨及防焊油墨，重新印刷阻焊和字符。
   • 適用于需要徹底改變字符內(nèi)容的場(chǎng)合。
   • 優(yōu)點(diǎn)：字符處理徹底。
   • 缺點(diǎn)：存在廢件風(fēng)險(xiǎn)，且加工過程復(fù)雜。

注意事項(xiàng)

• 在去除絲印時(shí)，需小心謹(jǐn)慎，避免對(duì)電路板造成不必要的損傷。
• 選擇合適的方法取決于絲印類型、電路板材質(zhì)及具體需求。
• 去除多余標(biāo)識(shí)后，應(yīng)保持顏色一致和PCB板干凈，如有污物需使用毛刷或棉球清潔。
• 對(duì)于高精度或特殊要求的電路板，建議采用激光去除法或?qū)I(yè)設(shè)備法，以確保去除效果和電路板質(zhì)量。