PCB技術(shù)的基礎(chǔ)概念是理解工藝基準(zhǔn)的核心前提，以下從結(jié)構(gòu)、材料、電氣特性三個(gè)維度系統(tǒng)解析關(guān)鍵概念及其與工藝的關(guān)聯(lián)：

一、PCB基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)解剖

1. 層壓結(jié)構(gòu)（以6層板為例）

markdown

復(fù)制

下載

| 層級(jí) | 材質(zhì)                | 厚度(μm) | 功能                |
|------|---------------------|----------|-------------------|
| L1   | 銅箔+阻焊           | 35+20    | 頂層信號(hào)/元件安裝  |
| PP   | 1080玻纖布+半固化片 | 80       | 介質(zhì)隔離          |
| L2   | 銅箔               | 35       | 接地層(GND)       |
| Core | FR-4芯板            | 400      | 核心支撐層        |
| L3   | 銅箔               | 35       | 電源層(PWR)       |
| PP   | 2116玻纖布          | 120      | 高厚度介質(zhì)        |
| L4   | 銅箔               | 35       | 內(nèi)層信號(hào)          |
| ...  | ...                 | ...      | ...               |

工藝關(guān)聯(lián)：層間厚度偏差需≤±10%，否則導(dǎo)致阻抗失控

二、核心材料特性基準(zhǔn)

1. 基材關(guān)鍵參數(shù)

2. 銅箔類型選擇

圖表

代碼

下載

粗糙度Ra≥3μm

Ra≤0.5μm

超低輪廓

電解銅箔

普通信號(hào)板

壓延銅箔

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反轉(zhuǎn)銅箔

毫米波電路

三、電氣特性基礎(chǔ)概念

1. 傳輸線模型

• 微帶線(Microstrip)
  https://via.placeholder.com/150x60?text=Signal+%257C+Dielectric+%257C+GND
  阻抗公式：

  text

  復(fù)制

  下載

  Z0 ≈ 87/√(εr+1.41) × ln(5.98H/(0.8W+T))
  (W:線寬, H:介質(zhì)厚, T:銅厚)

• 帶狀線(Stripline)
  https://via.placeholder.com/150x80?text=GND%257CDielectric%257CSignal%257CDielectric%257CGND
  阻抗公式：

  text

  復(fù)制

  下載

  Z0 ≈ 60/√εr × ln(4H/(0.67πW(0.8+T/W)))

2. 損耗機(jī)制

四、孔結(jié)構(gòu)術(shù)語解析

1. 孔類型對(duì)比

2. 孔銅可靠性基準(zhǔn)

• 最小孔銅厚度：

  • IPC Class 2：20μm

  • Class 3（軍用）：25μm

• 背光測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
  https://via.placeholder.com/100x30?text=9%E7%BA%A7+%E8%BE%BE%E6%A0%87%E5%9B%BE
  ≥9級(jí)（孔壁無透光點(diǎn)）

五、表面處理技術(shù)矩陣

六、設(shè)計(jì)約束與工藝極限

1. 可制造性邊界

圖表

代碼

下載

是

否

線寬<2mil

孔徑比>10：1

設(shè)計(jì)需求

是否超出工藝能力

設(shè)計(jì)變更

執(zhí)行加工

協(xié)商方案

采用mSAP工藝

改用填孔電鍍

2. 工藝能力對(duì)照表

七、基礎(chǔ)概念與工藝的映射關(guān)系

終極認(rèn)知：
PCB是物理實(shí)現(xiàn)與電氣性能的平衡藝術(shù)
設(shè)計(jì)師必須理解：

• 銅箔粗糙度Ra每降低1μm，10GHz損耗減少15%

• 介質(zhì)厚度偏差±5%，阻抗波動(dòng)達(dá)±8%

• 沉金層厚度>0.15μm時(shí)，焊點(diǎn)脆化風(fēng)險(xiǎn)增加300%

推薦掌握工具：

• 阻抗計(jì)算：Polar SI9000 (含銅粗糙度參數(shù))

• 熱仿真：ANSYS Icepak (評(píng)估銅厚分布)

• DFM分析：Valor NPI (自動(dòng)識(shí)別工藝沖突)

掌握這些基礎(chǔ)概念與工藝基準(zhǔn)的聯(lián)動(dòng)關(guān)系，才能真正實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)即正確，制造即精準(zhǔn)”。