PCB（印制電路板）中的過孔（Via）承受的電流大小并不是一個固定的值，它受到多種因素的影響，包括過孔的孔徑、銅箔厚度、線寬、電流密度、容許溫升以及PCB的層數(shù)和設計等。

影響因素

1. 孔徑：一般來說，過孔的孔徑越大，其承受的電流能力也越大。但需要注意的是，孔徑與載流能力之間并不是線性關系。例如，12mil的孔可以安全承載約1A左右的電流，而更大的孔徑（如16mil、20mil甚至24mil）在載流上的優(yōu)勢并不明顯。
2. 銅箔厚度：銅箔的厚度也會影響過孔的載流能力。銅箔越厚，其導電性能越好，過孔承受的電流也越大。
3. 電流密度：電流密度是指單位橫截面積上通過的電流強度。PCB設計中需要合理控制電流密度，以確保電路的穩(wěn)定性和安全性。
4. 容許溫升：PCB在工作過程中會產(chǎn)生熱量，導致溫度升高。過孔承受的電流大小也受到容許溫升的限制。如果溫升過高，可能會損壞PCB或影響電路的性能。
5. PCB層數(shù)和設計：多層PCB中的過孔需要穿越多個層次，其承受的電流能力可能受到層間絕緣材料和設計布局的影響。

具體數(shù)值

由于上述因素的影響，很難給出一個具體的、適用于所有情況的過孔承受電流數(shù)值。不過，根據(jù)一些經(jīng)驗和參考數(shù)據(jù)，我們可以得出以下大致范圍：

• 對于12mil的孔徑，在常規(guī)設計下，可以安全承載約1A左右的電流。但為了保證安全，建議按較低的電流值（如0.5A）進行設計。
• 更大的孔徑（如16mil、20mil等）在載流能力上并沒有顯著的線性提升。因此，在設計中應綜合考慮成本、性能和可靠性等因素來選擇合適的孔徑。

設計建議

1. 合理選擇孔徑：根據(jù)實際需要和設計要求選擇合適的孔徑大小。在可能的情況下，采用較大的孔徑以提高載流能力。
2. 控制電流密度：在設計中合理控制電流密度，避免局部過熱和損壞。
3. 優(yōu)化布線：通過優(yōu)化布線來降低電阻和電感，提高電路的效率和穩(wěn)定性。
4. 考慮散熱：在設計中充分考慮散熱問題，采用合適的散熱措施來降低PCB的溫度。
5. 仿真驗證：利用DC仿真軟件等工具對設計進行仿真驗證，確保過孔的載流能力滿足設計要求。

綜上所述，PCB過孔承受的電流大小是一個復雜的問題，需要綜合考慮多種因素來確定。在實際設計中，應根據(jù)具體要求和條件進行合理選擇和優(yōu)化。